Reflow soldering (reflow soldering / oven) nya éta métode soldering komponén permukaan paling loba dipaké dina industri SMT, sarta metoda soldering sejen nyaeta gelombang soldering (Wave soldering).Reflow soldering cocog pikeun komponén SMD, bari gelombang soldering cocog pikeun Pikeun komponén éléktronik pin.waktos salajengna I bakal husus ngobrol ngeunaan bédana antara dua.
Reflow Soldering
Gelombang Soldering
Reflow soldering ogé prosés soldering reflow.Prinsipna nyaéta pikeun nyitak atanapi nyuntik jumlah anu pas tina témpél solder (témpél solder) dina pad PCB sareng pasang komponén pamrosesan chip SMT anu saluyu, teras nganggo pemanasan konveksi hawa panas tina oven reflow pikeun memanaskeun timah témpél dilebur. sarta kabentuk, sarta tungtungna a gabungan solder dipercaya kabentuk ku cooling, sarta komponén disambungkeun ka PCB Pad, nu muterkeun peran sambungan mékanis jeung sambungan listrik.Prosés soldering reflow relatif pajeulit jeung ngalibatkeun rupa-rupa pangaweruh.Éta milik téknologi interdisipliner anyar.Umumna disebutkeun, reflow soldering dibagi kana opat tahap: preheating, hawa konstan, reflow, sarta cooling.
1. zone Preheating
Zona Preheating: Ieu mangrupikeun tahap pemanasan awal produk.Tujuanana nyaéta pikeun panas produk gancang dina suhu kamar sareng ngaktipkeun fluks némpelkeun solder.Éta ogé pikeun ngahindarkeun panas komponén anu disababkeun ku pemanasan suhu luhur anu gancang salami tahapan timah immersion salajengna.Hiji métode pemanasan diperlukeun pikeun karuksakan.Ku alatan éta, laju pemanasan pohara penting pikeun produk, sarta eta kudu dikawasa dina rentang lumrah.Lamun teuing gancang, shock termal bakal lumangsung, sarta papan PCB sareng komponenana bakal subjected ka stress termal, ngabalukarkeun karuksakan.Dina waktu nu sarua, pangleyur dina némpelkeun solder bakal menguap gancang alatan pemanasan gancang.Lamun teuing slow, solder némpelkeun pangleyur moal bisa volatilize pinuh, nu bakal mangaruhan kualitas soldering.
2. zone hawa konstan
Zona suhu konstan: Tujuanana nyaéta pikeun nyaimbangkeun suhu unggal komponén dina PCB sareng ngahontal konsensus saloba mungkin pikeun ngirangan bédana suhu antara komponén.Dina tahap ieu, waktu pemanasan unggal komponén relatif panjang.Alesanna nyaéta komponén-komponén leutik bakal ngahontal kasatimbangan heula kusabab kurang nyerep panas, sareng komponén-komponén ageung peryogi waktos anu cekap pikeun nyerep komponén-komponén alit kusabab nyerep panas anu ageung.Sarta mastikeun yén fluks dina némpelkeun solder pinuh volatilized.Dina tahap ieu, dina aksi fluks, oksida dina hampang, bal solder sareng pin komponén bakal dipiceun.Dina waktos anu sami, fluks ogé bakal ngaleungitkeun minyak dina permukaan komponén sareng hampang, ningkatkeun daérah patri, sareng nyegah komponén dioksidasi deui.Saatos tahap ieu réngsé, unggal komponén kedah dijaga dina suhu anu sami atanapi sami, upami henteu tiasa patri anu goréng kusabab bédana suhu anu kaleuleuwihan.
Suhu sareng waktos suhu konstan gumantung kana pajeulitna desain PCB, bédana jinis komponén sareng jumlah komponén, biasana antara 120-170 ° C, upami PCB khusus rumit, suhu zona suhu konstan. kudu ditangtukeun kalawan suhu softening of rosin salaku rujukan, tujuanana nyaéta Pikeun ngurangan waktu soldering di zone reflow deui-tungtung, zona hawa konstan parusahaan urang umumna dipilih di 160 derajat.
3. Zona reflow
Tujuan tina zona reflow nyaéta sangkan némpelkeun solder ngahontal kaayaan molten sarta baseuh hampang dina beungeut komponén jadi soldered.
Nalika papan PCB asup kana zona reflow, hawa bakal naek gancang sangkan némpelkeun solder ngahontal kaayaan lebur.Titik lebur tina némpelkeun solder kalungguhan Sn: 63 / Pb: 37 nyaéta 183 ° C, sareng némpelkeun solder bebas timah Sn: 96,5 / Ag: 3 / Cu: Titik lebur 0,5 nyaéta 217 ° C.Di daérah ieu, panas anu disayogikeun ku pamanas paling seueur, sareng suhu tungku bakal disetél ka pangluhurna, supados suhu témpél solder naék kana suhu puncak gancang.
Suhu puncak kurva soldering reflow umumna ditangtukeun ku titik lebur némpelkeun solder, dewan PCB, sarta suhu tahan panas komponén sorangan.Suhu puncak produk di daérah reflow beda-beda dumasar kana jinis némpelkeun solder anu dianggo.Sacara umum, teu aya Suhu puncak pangluhurna timbal solder némpelkeun umumna 230-250 ° C, sareng némpelkeun solder timah umumna 210-230 ° C.Lamun suhu puncak teuing low, éta bakal gampang ngabalukarkeun las tiis sarta wetting cukup tina mendi solder;lamun teuing tinggi, substrat tipe résin epoxy bakal Jeung bagian palastik téh rawan coking, foaming PCB na delamination, sarta eta oge bakal ngakibatkeun formasi sanyawa logam eutectic kaleuleuwihan, nyieun sendi solder regas, weakening kakuatan las, sarta mangaruhan sipat mékanis produk.
Ieu kudu emphasized yén fluks dina némpelkeun solder di wewengkon reflow mantuan pikeun ngamajukeun wetting tina némpelkeun solder jeung tungtung solder sahiji komponén dina waktu ieu, sarta ngurangan tegangan permukaan némpelkeun solder.Sanajan kitu, alatan oksigén residual jeung oksida permukaan logam dina tungku reflow, The promosi fluks tindakan minangka pencegahan a.
Biasana kurva hawa tungku alus kudu minuhan suhu puncak unggal titik dina PCB jadi konsisten sabisa, sarta bédana teu kudu ngaleuwihan 10 derajat.Ngan ku cara ieu urang tiasa mastikeun yén sadaya tindakan soldering parantos hasil réngsé nalika produkna asup kana zona cooling.
4. zone cooling
Tujuan tina zona cooling pikeun gancang niiskeun partikel némpelkeun solder dilebur, sarta gancang ngabentuk mendi solder caang kalawan arc slow sarta eusi tin pinuh.Ku alatan éta, loba pabrik bakal ngadalikeun zone cooling, sabab kondusif pikeun formasi mendi solder.Umumna disebutkeun, laju cooling teuing gancang bakal nyieun némpelkeun solder molten telat pikeun niiskeun jeung panyangga, hasilna tailing, Asah komo burrs dina mendi solder kabentuk.Laju cooling teuing low bakal nyieun beungeut dasar permukaan PCB Pad Bahan anu dicampurkeun kana némpelkeun solder, nu ngajadikeun sendi solder kasar, soldering kosong tur mendi solder poék.Naon deui, sadaya majalah logam dina tungtung soldering komponén bakal ngalembereh dina mendi soldering, ngabalukarkeun tungtung soldering sahiji komponén nolak wetting atawa soldering goréng.Mangaruhan kualitas soldering, jadi laju cooling alus pohara penting pikeun formasi gabungan solder.Umumna disebutkeun, suppliers témpél solder bakal nyarankeun laju cooling gabungan solder of ≥3 ° C / S.
Chengyuan Industri nyaéta parusahaan specializing dina nyadiakeun SMT na PCBA parabot garis produksi.Éta nyayogikeun anjeun solusi anu paling cocog pikeun anjeun.Éta gaduh sababaraha taun produksi sareng pangalaman panalungtikan.Technicians profésional nyadiakeun hidayah instalasi tur sanggeus-jualan jasa door-to-door, ku kituna anjeun teu boga worries.
waktos pos: Mar-06-2023