Seueur komponén éléktronik anu henteu acan dipasang di permukaan nganggo SMD.Ku sabab kitu, SMT kudu nampung sababaraha komponén ngaliwatan-liang.Surface Gunung komponén, aktip tur pasip, nalika napel substrat, ngabentuk tilu tipe utama rakitan SMT - ilahar disebut Tipe I, Tipe II sarta Tipe III.Rupa-rupa jinis diolah dina urutan anu béda, sareng sadaya tilu jinis ngabutuhkeun alat anu béda.
1. Tipe III rakitan SMT ngandung ukur permukaan diskrit komponén Gunung (résistor, kapasitor jeung transistor) glued ka sisi handap.
2.Type I komponén ngandung permukaan Gunung komponén wungkul.Komponén tiasa tunggal atanapi dua sisi.
3. Tipe II komponén mangrupakeun kombinasi antara Tipe III sarta Tipe I. Biasana teu ngandung sagala permukaan aktip Gunung alat dina sisi handap, tapi bisa ngandung permukaan diskrit alat Gunung di sisi handap.
Lamun pitch badag tur rupa, pajeulitna assembly SMT dina alat éléktronik bakal nambahan.
Pitch ultra-halus, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) atanapi BGA (Ball Grid Array) sareng komponén chip anu alit pisan (0603 atanapi 0402 atanapi langkung alit) dianggo pikeun komponén ieu ogé tradisional (50 mil pitch). )) beungeut Gunung pakét.
Prosés pikeun sakabéh tilu permukaan mounts ngawengku - adhesives, solder paste, panempatan, soldering jeung beberesih dituturkeun ku inspeksi, nguji sarta perbaikan.
Chengyuan Industrial Automation, produsén alat SMT profésional.
waktos pos: Mar-29-2023