Dina jaman kontemporer tina ngaronjatna ngembangkeun produk éléktronik, guna ngudag ukuran pangleutikna mungkin jeung assembly intensif of plug-in, PCBs dua sisi geus jadi cukup populér, sarta beuki loba, désainer dina raraga mendesain leutik, leuwih. produk kompak sareng béaya rendah.Dina prosés soldering reflow bébas kalungguhan, dua sisi reflow soldering geus laun dipaké.
Analisis prosés solder reflow gratis dua sisi:
Kanyataanna, lolobana papan PCB dua sisi aya kénéh solder sisi komponén ku reflow, lajeng solder sisi pin ku soldering gelombang.Kaayaan sapertos kitu nyaéta solder reflow dua sisi ayeuna, sareng masih aya sababaraha masalah dina prosés anu henteu acan direngsekeun.Komponén handap dewan badag gampang layu atawa gugur salila prosés reflow kadua, atawa bagian tina gabungan solder handap melts ngabalukarkeun masalah reliabiliti tina gabungan solder.
Janten, kumaha urang kedah ngahontal solder reflow dua sisi?Anu kahiji nyaéta ngagunakeun lem pikeun nempelkeun komponén dina éta.Nalika éta dihurungkeun sareng asup kana patri reflow kadua, komponén-komponénna bakal dibenerkeun sareng moal murag.Metoda ieu basajan tur praktis, tapi merlukeun parabot tambahan sarta operasi.Léngkah-léngkah pikeun ngalengkepan, sacara alami ningkatkeun biaya.Anu kadua nyaéta ngagunakeun alloy solder kalayan titik lebur anu béda.Paké alloy titik lebur luhur pikeun sisi kahiji jeung alloy titik lebur handap pikeun sisi kadua.Masalah sareng metoda ieu nyaeta pilihan alloy titik lebur low bisa kapangaruhan ku produk ahir.Alatan watesan suhu gawé, alloy kalawan titik lebur tinggi inevitably bakal ningkatkeun suhu soldering reflow, nu bakal ngabalukarkeun karuksakan kana komponén tur PCB sorangan.
Kanggo sabagéan ageung komponén, tegangan permukaan timah molten dina gabungan cukup pikeun nangkep bagian handap sareng ngabentuk gabungan solder anu tiasa dipercaya.Standar 30g/in2 biasana dianggo dina desain.Metodeu katilu nyaéta niup hawa tiis dina bagian handap tungku, ku kituna suhu titik solder di handapeun PCB bisa diteundeun handap titik lebur dina soldering reflow kadua.Kusabab bédana suhu antara permukaan luhur sareng handap, setrés internal dibangkitkeun, sareng hartosna sareng prosés anu efektif diperyogikeun pikeun ngaleungitkeun setrés sareng ningkatkeun réliabilitas.
waktos pos: Jul-13-2023