Khas Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy tradisional kalungguhan bébas reflow kurva suhu soldering.A nyaéta aréa pemanasan, B nyaéta aréa suhu konstan (wilayah baseuh), sarta C nyaéta aréa lebur timah.Saatos 260S nyaéta zona cooling.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy tradisional timah bébas reflow soldering kurva suhu
Tujuan tina zona pemanasan A nyaéta pikeun gancang memanaskeun papan PCB kana suhu aktivasina fluks.Suhu naék tina suhu kamar pikeun ngeunaan 150 ° C dina ngeunaan 45-60 detik, sarta lamping kudu antara 1 jeung 3. Lamun hawa naék teuing gancang, éta bisa ambruk tur ngakibatkeun defects kayaning manik solder na bridging.
Suhu konstan zone B, hawa naek gently ti 150 ° C nepi ka 190 ° C.waktos ieu dumasar kana sarat produk husus sarta dikawasa dina ngeunaan 60 ka 120 detik pikeun masihan pinuh muter aktivitas pangleyur fluks jeung cabut oksida tina beungeut las.Lamun waktuna panjang teuing, aktivasina kaleuleuwihan bisa lumangsung, mangaruhan kualitas las.Dina tahap ieu, agén aktif dina pangleyur fluks mimiti dianggo, sarta résin rosin mimiti soften sarta ngalir.Agén aktif diffuses na infiltrates kalawan résin rosin dina Pad PCB jeung beungeut tungtung soldering sahiji bagian, sarta interaksi jeung oksida permukaan Pad jeung bagian soldering permukaan.Réaksi, ngabersihkeun permukaan pikeun dilas sareng ngaleungitkeun najis.Dina waktu nu sarua, résin rosin gancang expands pikeun ngabentuk pilem pelindung dina lapisan luar beungeut las sarta isolates tina kontak jeung gas éksternal, ngajaga beungeut las tina oksidasi.Tujuan netepkeun waktos hawa konstan anu cukup nyaéta pikeun ngawenangkeun pad PCB sareng bagian-bagianna pikeun ngahontal suhu anu sami sateuacan reflow soldering sareng ngirangan bédana suhu, sabab kamampuan nyerep panas tina bagian anu béda dipasang dina PCB béda pisan.Nyegah masalah kualitas disababkeun ku saimbangna suhu salila reflow, kayaning tombstones, soldering palsu, jsb Lamun zone hawa konstan heats up teuing gancang, fluks dina némpelkeun solder bakal gancang dilegakeun tur volatilize, ngabalukarkeun rupa masalah kualitas kayaning pori, ditiup. timah, jeung manik timah.Lamun waktu hawa konstan panjang teuing, nu pangleyur fluks bakal menguap kaleuleuwihan sarta leungit aktivitas sarta fungsi pelindung salila reflow soldering, hasilna runtuyan konsékuansi ngarugikeun kayaning soldering virtual, résidu gabungan solder blackened, sarta mendi solder kusam.Dina produksi sabenerna, waktu hawa konstan kudu diatur nurutkeun karakteristik produk sabenerna sarta némpelkeun solder bébas kalungguhan.
Waktu anu pas pikeun zona patri C nyaéta 30 dugi ka 60 detik.Waktos lebur timah pondok teuing tiasa nyababkeun cacad sapertos patri lemah, sedengkeun waktos anu lami teuing tiasa nyababkeun kaleuwihan logam diéléktrik atanapi ngapoékeun sambungan patri.Dina tahap ieu, bubuk alloy dina némpelkeun solder ngalembereh tur meta jeung logam dina beungeut soldered.Pangleyur fluks ngagolak dina waktos ieu sareng nyepetkeun volatilisasi sareng infiltrasi, sareng ngatasi tegangan permukaan dina suhu anu luhur, ngamungkinkeun patri alloy cair ngalir sareng fluks, sumebar dina permukaan pad sareng bungkus permukaan tungtung patri bagian pikeun ngabentuk. pangaruh wetting.Sacara téoritis, nu leuwih luhur suhu, nu hadé pangaruh wetting.Nanging, dina aplikasi praktis, kasabaran suhu maksimum papan PCB sareng bagian-bagian kedah dipertimbangkeun.Penyesuaian suhu sareng waktos zona patri reflow nyaéta milarian kasaimbangan antara suhu puncak sareng pangaruh patri, nyaéta, pikeun ngahontal kualitas patri anu idéal dina suhu sareng waktos puncak anu ditampi.
Saatos zona las nyaéta zona cooling.Dina tahap ieu, solder niiskeun tina cair ka padet pikeun ngabentuk sendi solder, sareng séréal kristal kabentuk di jero sambungan solder.Cooling gancang bisa ngahasilkeun sambungan solder dipercaya jeung gloss caang.Ieu kusabab cooling gancang bisa nyieun gabungan solder ngabentuk alloy kalawan struktur kedap, bari laju cooling laun bakal ngahasilkeun jumlah badag intermetal sarta ngabentuk séréal badag dina beungeut gabungan.Kaandalan kakuatan mékanis tina gabungan solder sapertos kitu rendah, sareng permukaan gabungan solder bakal poék sareng rendah gloss.
Nyetel suhu soldering reflow bébas kalungguhan
Dina prosés soldering reflow bébas kalungguhan, rongga tungku kudu diolah tina sakabeh sapotong lambar logam.Lamun rongga tungku dijieun tina potongan-potongan leutik lambar logam, warping tina rongga tungku bakal gampang lumangsung dina suhu luhur tanpa kalungguhan.Hal ieu kacida diperlukeun pikeun nguji paralelisme lagu dina hawa low.Lamun lagu ieu cacad dina suhu luhur alatan bahan jeung desain, jamming sarta ragrag tina dewan bakal bisa dihindari.Baheula, solder dipimpin Sn63Pb37 mangrupikeun solder umum.Alloy kristalin gaduh titik lebur sareng suhu titik beku anu sami, duanana 183 ° C.Sambungan solder bébas timah tina SnAgCu sanés paduan eutektik.Kisaran titik leburna nyaéta 217 ° C-221 ° C.Hawa padet nalika suhu langkung handap 217 ° C, sareng hawa cair nalika suhu langkung luhur ti 221 ° C.Lamun hawa antara 217 ° C jeung 221 ° C alloy némbongkeun kaayaan teu stabil.
waktos pos: Nov-27-2023